PCB鑽頭中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路螺旋絲攻板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB鑽頭常用名詞術語
①倒錐(Back Taper)是指鑽頭直徑沿鑽身長度的恒定縮小(見圖中的E)。
②刃帶間隙(Body Land Clearance)是指刃帶NACHI鑽頭直徑的縮小部分使刃帶後面產生間隙。此深度的大小有制造廠決定(見圖1中的K)。
③排屑口(Carry Out)是指容屑槽的後段，由砂輪掠過而產生(見圖與圖1的F)。
④倒角(Chamfer Angle)是指直徑為1/8in鑽柄末端處的角度，有助於裝卸鑽頭並減少鑽柄對鑽夾具與鑽套的磨損(見圖與圖4-與圖1的L)。
I型鑽頭要素
A-鑽刀直徑;B-鑽體長度;C-鑽柄直徑;D-鑽刀總長度;E-倒錐;G-鑽蕊厚度;H-錐心錐度;I1-刃帶寬度;I2-刃帶角;J-棱邊寬度;K-刃帶間隙;L-導角;M-肩角;N-橫刃角;O-刃緣高度;a-螺旋角;p一頂角;y-第一後角;&-第二後角。
⑤鑽尖缺損(Chipped Point)是指鑽尖切削刃上螺旋絲攻的最大缺損超過規定的最大容許值。
⑥橫刃角(Chisel Edge Angle)是指主切削刃與第一及第二主後面交線之間的夾角，在垂直於鑽軸的平面上測得。
⑦鑽體長度(Drill Body Length)是指鑽頭的實際總長度。
Ⅱ型鑽頭要素
A一鑽刀直徑;B一鑽體長度;c一鑽柄直徑;.D一鑽刀總長度;F一排屑口;G-鑽芯厚度;I1-刃帶寬度;I2-刃帶角;J-棱邊寬度;K-刃帶間隙;L-導角;N-橫刃角;O-刃緣高度;R-內圓角半徑;d一螺旋角;p-頂角;y-第一後角;&-第二後角。
型鑽頭是從鑽尖量至鑽頭直徑與肩部交線處。Ⅱ型鑽頭的鑽體長度是包括鑽頭的整個鑽頭直徑部分的長度(見圖4—3與圖4—4的B)。
⑧鑽頭直徑(Dnll Diameter)是指鑽體的實際尺寸。
2020年1月5日星期日
鑽頭使用方法說明 鑽頭如何正確使用與維護?
鑽頭的使用與維護：
1、鑽頭應裝在特制的包裝盒裏，避免振動相螺旋絲攻互碰撞。
2、使用時，從包裝盒裏取出鑽頭應即裝到主軸的彈簧夾頭裏或自動更換鑽頭的刀具庫裏。用完隨即放回到包裝盒裏。
3、測量鑽頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器，避免切削刃與機械式測量儀接觸而被碰傷。
4、某些數控鑽床使用定位環某些數控鑽床則不使用定位環，如使用定位環的其安裝時的深度定位一定要准確，如不使用定位環其鑽頭裝到主軸上的伸長度要調整一致，多主軸鑽床更要注意這一點，要使每個主軸的鑽孔深度要一致。如果不一致有可能使鑽頭鑽到台面NACHI鑽頭或無法鑽穿線路板造成報廢。
5、平時可使用40倍立體顯微鏡檢查鑽頭切削刃的磨損。
6、要經常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力，同心度不好會造成小直徑的鑽頭斷鑽和孔徑大等情況，夾緊力不好會造成實際轉速與設置的轉速不符合，夾頭與鑽頭之間打滑。
7、定柄鑽頭在彈簧夾頭上的夾持長度為鑽柄直徑的4～5倍才能夾牢。
8、要經常檢查主軸壓腳。壓腳接觸面要水平且與主軸垂直不能晃動，防止鑽孔中產生斷鑽和偏孔。
9、鑽床的吸塵效果要好，吸塵風可降低鑽螺旋絲攻頭溫度，同事帶走粉塵減少摩擦產生高溫。
10、基板疊層包括上、下墊板要在鑽床的工作台上的一孔一槽式定位系統中定位牢、放平。使用膠粘帶需防止鑽頭鑽在膠帶上使鑽頭粘附切屑，造成排屑困難和斷鑽。
11、訂購廠商的鑽頭，入廠檢驗時要抽檢其4%是否符合規定。並100%的用10～15倍的顯微鏡檢查其缺口、擦傷和裂紋。
12、鑽頭適時重磨，可增加鑽頭的使用和重磨次數，延長鑽頭壽命，降低生產成本和費用。通常用工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內，磨損深度應小於0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。普通的定柄鑽頭可重磨3次，鏟形頭(undercut)的鑽頭可重磨2次。翻磨過多其鑽孔質量及精度都會下降，會造成線路板成品的報廢。過度的翻磨效果適得其反。
13、當由於磨損且其磨損直徑與原來相比較減小2%時，則鑽頭報廢。
14、鑽頭參數的設置在一般情況下，廠商都提供一份該廠生產鑽頭的鑽孔的轉速和下速的參數表，該參數僅僅是參考，實際還要工藝人員經過實際使用得出一個符合實際情況的鑽頭的轉速和下速參數，通常實際參數與參考的參數有區別但是相差不會太多。
1、鑽頭應裝在特制的包裝盒裏，避免振動相螺旋絲攻互碰撞。
2、使用時，從包裝盒裏取出鑽頭應即裝到主軸的彈簧夾頭裏或自動更換鑽頭的刀具庫裏。用完隨即放回到包裝盒裏。
3、測量鑽頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器，避免切削刃與機械式測量儀接觸而被碰傷。
4、某些數控鑽床使用定位環某些數控鑽床則不使用定位環，如使用定位環的其安裝時的深度定位一定要准確，如不使用定位環其鑽頭裝到主軸上的伸長度要調整一致，多主軸鑽床更要注意這一點，要使每個主軸的鑽孔深度要一致。如果不一致有可能使鑽頭鑽到台面NACHI鑽頭或無法鑽穿線路板造成報廢。
5、平時可使用40倍立體顯微鏡檢查鑽頭切削刃的磨損。
6、要經常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力，同心度不好會造成小直徑的鑽頭斷鑽和孔徑大等情況，夾緊力不好會造成實際轉速與設置的轉速不符合，夾頭與鑽頭之間打滑。
7、定柄鑽頭在彈簧夾頭上的夾持長度為鑽柄直徑的4～5倍才能夾牢。
8、要經常檢查主軸壓腳。壓腳接觸面要水平且與主軸垂直不能晃動，防止鑽孔中產生斷鑽和偏孔。
9、鑽床的吸塵效果要好，吸塵風可降低鑽螺旋絲攻頭溫度，同事帶走粉塵減少摩擦產生高溫。
10、基板疊層包括上、下墊板要在鑽床的工作台上的一孔一槽式定位系統中定位牢、放平。使用膠粘帶需防止鑽頭鑽在膠帶上使鑽頭粘附切屑，造成排屑困難和斷鑽。
11、訂購廠商的鑽頭，入廠檢驗時要抽檢其4%是否符合規定。並100%的用10～15倍的顯微鏡檢查其缺口、擦傷和裂紋。
12、鑽頭適時重磨，可增加鑽頭的使用和重磨次數，延長鑽頭壽命，降低生產成本和費用。通常用工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內，磨損深度應小於0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。普通的定柄鑽頭可重磨3次，鏟形頭(undercut)的鑽頭可重磨2次。翻磨過多其鑽孔質量及精度都會下降，會造成線路板成品的報廢。過度的翻磨效果適得其反。
13、當由於磨損且其磨損直徑與原來相比較減小2%時，則鑽頭報廢。
14、鑽頭參數的設置在一般情況下，廠商都提供一份該廠生產鑽頭的鑽孔的轉速和下速的參數表，該參數僅僅是參考，實際還要工藝人員經過實際使用得出一個符合實際情況的鑽頭的轉速和下速參數，通常實際參數與參考的參數有區別但是相差不會太多。
2019年12月27日星期五
鑽頭的使用方法
鑽頭是用來在實體材料上鑽削出通孔或盲孔，螺旋絲攻並能對已有的孔擴孔的刀具。常用的鑽頭主要有麻花鑽、扁鑽、中心鑽、深孔鑽和套料鑽。不同的鑽頭有不用的功用，鑽頭該如何使用呢?鑽頭在使用中應該注意什麼問題呢?
鑽頭的使用：
1、鑽頭應裝在特制的包裝盒裏，避免振動相互碰撞。
2、使用時，從包裝盒裏取出鑽頭應即裝到主軸的彈簧夾頭裏或自動更換鑽頭的刀具庫裏。用完隨即放回到包裝盒裏。
3、測量鑽頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器，避免切削刃與機械式測量儀接觸而被碰傷。
4、某些數控鑽床使用定位環某些數控鑽床則不使NACHI鑽頭用定位環，如使用定位環的其安裝時的深度定位一定要准確，如不使用定位環其鑽頭裝到主軸上的伸長度要調整一致，多主軸鑽床更要注意這一點，要使每個主軸的鑽孔深度要一致。如果不一致有可能使鑽頭鑽到台面或無法鑽穿線路板造成報廢。
5、平時可使用40倍立體顯微鏡檢查鑽頭切削刃的磨損。
6、要經常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力，同心度不好會造成小直徑的鑽頭斷鑽和孔徑大等情況，夾緊力不好會造成實際轉速與設置的轉速不符合，夾頭與鑽頭之間打滑。
7、定柄鑽頭在彈簧夾頭上的夾持長度為鑽柄直徑的4～5倍才能夾牢。
8、要經常檢查主軸壓腳。壓腳接觸面要水平且與主軸垂直不能晃動，防止鑽孔中產生斷鑽和偏孔。
9、鑽床的吸塵效果要好，吸塵風可降低鑽頭溫度，同事帶走粉塵減少摩擦產生高溫。
10、基板疊層包括上、下墊板要在鑽床的工作台上的一孔一槽式定位系統中定位牢、放平。使用膠粘帶需防止鑽頭鑽在膠帶上使鑽頭粘附切屑，造成排屑困難和斷鑽。
11、訂購廠商的鑽頭，入廠檢驗時要抽檢其螺旋絲攻4%是否符合規定。並100%的用10～15倍的顯微鏡檢查其缺口、擦傷和裂紋。
12、鑽頭適時重磨，可增加鑽頭的使用和重磨次數，延長鑽頭壽命，降低生產成本和費用。通常用工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內，磨損深度應小於0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。普通的定柄鑽頭可重磨3次，鏟形頭(undercut)的鑽頭可重磨2次。翻磨過多其鑽孔質量及精度都會下降，會造成線路板成品的報廢。過度的翻磨效果適得其反。
13、當由於磨損且其磨損直徑與原來相比較減小2%時，則鑽頭報廢。
14、鑽頭參數的設置在一般情況下，廠商都提供一份該廠生產鑽頭的鑽孔的轉速和下速的參數表，該參數僅僅是參考，實際還要工藝人員經過實際使用得出一個符合實際情況的鑽頭的轉速和下速參數，通常實際參數與參考的參數有區別但是相差不會太多。
鑽頭的使用：
1、鑽頭應裝在特制的包裝盒裏，避免振動相互碰撞。
2、使用時，從包裝盒裏取出鑽頭應即裝到主軸的彈簧夾頭裏或自動更換鑽頭的刀具庫裏。用完隨即放回到包裝盒裏。
3、測量鑽頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器，避免切削刃與機械式測量儀接觸而被碰傷。
4、某些數控鑽床使用定位環某些數控鑽床則不使NACHI鑽頭用定位環，如使用定位環的其安裝時的深度定位一定要准確，如不使用定位環其鑽頭裝到主軸上的伸長度要調整一致，多主軸鑽床更要注意這一點，要使每個主軸的鑽孔深度要一致。如果不一致有可能使鑽頭鑽到台面或無法鑽穿線路板造成報廢。
5、平時可使用40倍立體顯微鏡檢查鑽頭切削刃的磨損。
6、要經常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力，同心度不好會造成小直徑的鑽頭斷鑽和孔徑大等情況，夾緊力不好會造成實際轉速與設置的轉速不符合，夾頭與鑽頭之間打滑。
7、定柄鑽頭在彈簧夾頭上的夾持長度為鑽柄直徑的4～5倍才能夾牢。
8、要經常檢查主軸壓腳。壓腳接觸面要水平且與主軸垂直不能晃動，防止鑽孔中產生斷鑽和偏孔。
9、鑽床的吸塵效果要好，吸塵風可降低鑽頭溫度，同事帶走粉塵減少摩擦產生高溫。
10、基板疊層包括上、下墊板要在鑽床的工作台上的一孔一槽式定位系統中定位牢、放平。使用膠粘帶需防止鑽頭鑽在膠帶上使鑽頭粘附切屑，造成排屑困難和斷鑽。
11、訂購廠商的鑽頭，入廠檢驗時要抽檢其螺旋絲攻4%是否符合規定。並100%的用10～15倍的顯微鏡檢查其缺口、擦傷和裂紋。
12、鑽頭適時重磨，可增加鑽頭的使用和重磨次數，延長鑽頭壽命，降低生產成本和費用。通常用工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內，磨損深度應小於0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。普通的定柄鑽頭可重磨3次，鏟形頭(undercut)的鑽頭可重磨2次。翻磨過多其鑽孔質量及精度都會下降，會造成線路板成品的報廢。過度的翻磨效果適得其反。
13、當由於磨損且其磨損直徑與原來相比較減小2%時，則鑽頭報廢。
14、鑽頭參數的設置在一般情況下，廠商都提供一份該廠生產鑽頭的鑽孔的轉速和下速的參數表，該參數僅僅是參考，實際還要工藝人員經過實際使用得出一個符合實際情況的鑽頭的轉速和下速參數，通常實際參數與參考的參數有區別但是相差不會太多。
鑽頭種類有哪些? 各種類型鑽頭的特點及用途介紹
麻花鑽
麻花鑽是應用最廣的孔加工刀具。通常直徑范圍為0.25～80毫米。它主要由鑽頭工作部分和柄部構成。工作部分有兩條螺旋形的溝槽，形似麻花，因而得名。螺旋絲攻為了減小鑽孔時導向部分與孔壁間的摩擦，麻花鑽自鑽尖向柄部方向逐漸減小直徑呈倒錐狀。麻花鑽的螺旋角主要影響切削刃上前角的大小、刃瓣強度和排屑性能，通常為25°～32°。螺旋形溝槽可用銑削、磨削、熱軋或熱擠壓等方法加工，鑽頭的前端經刃磨後形成切削部分。標准麻花鑽的切削部分頂角為118，橫刃斜角為40°～60°,後角為8°～20°。由於結構上的原因，前角在外緣處大、向中間逐漸減小，橫刃處為負前角(可達-55°左右)，鑽削時起擠壓作用。
為了改善麻花鑽的切削性能，可根據被加工材料的性質將切削部分修磨成各種外形(如群鑽)。麻花鑽的柄部形式有直柄和錐柄兩種，加工時前者夾在鑽夾頭中，後NACHI鑽頭者插在機床主軸或尾座的錐孔中。一般麻花鑽用高速鋼制造。鑲焊硬質合金刀片或齒冠的麻花鑽適於加工鑄鐵、淬硬鋼和非金屬材料等，整體硬質合金小麻花鑽用於加工儀表零件和印刷線路板等。
扁鑽
扁鑽的切削部分為鏟形，結構簡單，制造成本低，切削液輕易導入孔中，但切削和排屑性能較差。扁鑽的結構有整體式和裝配式兩種。整體式主要用於鑽削直徑0.03～0.5毫米的微孔。裝配式扁鑽刀片可換,可采用內冷卻，主要用於鑽削直徑25～500毫米的大孔。
深孔鑽
深孔鑽通常是指加工孔深與孔徑之比大於 6的孔的刀具。常用的有槍鑽、BTA深孔鑽、 噴射鑽、DF深孔鑽等。套料鑽也常用於深孔加工。
擴孔鑽
擴孔鑽有3～4個刀齒，其剛性比麻花鑽好，用於擴大已有的孔並提高加工精度和光潔度。
鍃鑽
鍃鑽有較多的刀齒，以成形法將孔端加工成所需的NACHI鑽頭外形，用於加工各種沉頭螺釘的沉頭孔，或削平孔的外端面。
中心鑽
中心鑽供鑽削軸類工件的中心孔用，它實質上是由螺旋角很小的麻花鑽和鍃鑽複合而成，故又稱複合中心鑽。
麻花鑽是應用最廣的孔加工刀具。通常直徑范圍為0.25～80毫米。它主要由鑽頭工作部分和柄部構成。工作部分有兩條螺旋形的溝槽，形似麻花，因而得名。螺旋絲攻為了減小鑽孔時導向部分與孔壁間的摩擦，麻花鑽自鑽尖向柄部方向逐漸減小直徑呈倒錐狀。麻花鑽的螺旋角主要影響切削刃上前角的大小、刃瓣強度和排屑性能，通常為25°～32°。螺旋形溝槽可用銑削、磨削、熱軋或熱擠壓等方法加工，鑽頭的前端經刃磨後形成切削部分。標准麻花鑽的切削部分頂角為118，橫刃斜角為40°～60°,後角為8°～20°。由於結構上的原因，前角在外緣處大、向中間逐漸減小，橫刃處為負前角(可達-55°左右)，鑽削時起擠壓作用。
為了改善麻花鑽的切削性能，可根據被加工材料的性質將切削部分修磨成各種外形(如群鑽)。麻花鑽的柄部形式有直柄和錐柄兩種，加工時前者夾在鑽夾頭中，後NACHI鑽頭者插在機床主軸或尾座的錐孔中。一般麻花鑽用高速鋼制造。鑲焊硬質合金刀片或齒冠的麻花鑽適於加工鑄鐵、淬硬鋼和非金屬材料等，整體硬質合金小麻花鑽用於加工儀表零件和印刷線路板等。
扁鑽
扁鑽的切削部分為鏟形，結構簡單，制造成本低，切削液輕易導入孔中，但切削和排屑性能較差。扁鑽的結構有整體式和裝配式兩種。整體式主要用於鑽削直徑0.03～0.5毫米的微孔。裝配式扁鑽刀片可換,可采用內冷卻，主要用於鑽削直徑25～500毫米的大孔。
深孔鑽
深孔鑽通常是指加工孔深與孔徑之比大於 6的孔的刀具。常用的有槍鑽、BTA深孔鑽、 噴射鑽、DF深孔鑽等。套料鑽也常用於深孔加工。
擴孔鑽
擴孔鑽有3～4個刀齒，其剛性比麻花鑽好，用於擴大已有的孔並提高加工精度和光潔度。
鍃鑽
鍃鑽有較多的刀齒，以成形法將孔端加工成所需的NACHI鑽頭外形，用於加工各種沉頭螺釘的沉頭孔，或削平孔的外端面。
中心鑽
中心鑽供鑽削軸類工件的中心孔用，它實質上是由螺旋角很小的麻花鑽和鍃鑽複合而成，故又稱複合中心鑽。
2019年6月3日星期一
鑽頭的使用方法
鑽頭是用來在實體材料上鑽削出通孔或盲孔，螺旋絲攻並能對已有的孔擴孔的刀具。常用的鑽頭主要有麻花鑽、扁鑽、中心鑽、深孔鑽和套料鑽。不同的鑽頭有不用的功用，鑽頭該如何使用呢?鑽頭在使用中應該注意什麼問題呢?
鑽頭的使用：
1、鑽頭應裝在特制的 包裝盒裏，避免振動相互碰撞。
2、使用時，從包裝盒裏取出鑽頭應即裝到主軸的彈簧夾頭裏或自動更換鑽頭的刀具庫裏。用完隨即放回到包裝盒裏。
3、測量鑽頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器，避免切削刃與機械式測量儀接觸而被碰傷。
4、某些數控鑽床使用定位環某些數控鑽床則不使NACHI鑽頭用定位環，如使用定位環的其安裝時的深度定位一定要准確，如不使用定位環其鑽頭裝到主軸上的伸長度要調整一致，多主軸鑽床更要注意這一點，要使每個主軸的鑽孔深度要一致。如果不一致有可能使鑽頭鑽到台面或無法鑽穿線路板造成報廢。
5、平時可使用40倍立體顯微鏡檢查鑽頭切削刃的磨損。
6、要經常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力，同心度不好會造成小直徑的鑽頭斷鑽和孔徑大等情況，夾緊力不好會造成實際轉速與設置的轉速不符合，夾頭與鑽頭之間打滑。
7、定柄鑽頭在彈簧夾頭上的夾持長度為鑽柄直徑的4～5倍才能夾牢。
8、要經常檢查主軸壓腳。壓腳接觸面要水平且與主軸垂直不能晃動，防止鑽孔中產生斷鑽和偏孔。
9、鑽床的吸塵效果要好，吸塵風可降低鑽頭溫度，同事帶走粉塵減少摩擦產生高溫。
10、基板疊層包括上、下墊板要在鑽床的工作台上的一孔一槽式定位系統中定位牢、放平。使用膠粘帶需防止鑽頭鑽在膠帶上使鑽頭粘附切屑，造成排屑困難和斷鑽。
11、訂購廠商的鑽頭，入廠檢驗時要抽檢其螺旋絲攻4%是否符合規定。並100%的用10～15倍的顯微鏡檢查其缺口、擦傷和裂紋。
12、鑽頭適時重磨，可增加鑽頭的使用和重磨次數，延長鑽頭壽命，降低生產成本和費用。通常用工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內，磨損深度應小於0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。普通的定柄鑽頭可重磨3次，鏟形頭(undercut)的鑽頭可重磨2次。翻磨過多其鑽孔質量及精度都會下降，會造成線路板成品的報廢。過度的翻磨效果適得其反。
13、當由於磨損且其磨損直徑與原來相比較減小2%時，則鑽頭報廢。
14、鑽頭參數的設置在一般情況下，廠商都提供一份該廠生產鑽頭的鑽孔的轉速和下速的參數表，該參數僅僅是參考，實際還要工藝人員經過實際使用得出一個符合實際情況的鑽頭的轉速和下速參數，通常實際參數與參考的參數有區別但是相差不會太多。
鑽頭的使用：
1、鑽頭應裝在特制的 包裝盒裏，避免振動相互碰撞。
2、使用時，從包裝盒裏取出鑽頭應即裝到主軸的彈簧夾頭裏或自動更換鑽頭的刀具庫裏。用完隨即放回到包裝盒裏。
3、測量鑽頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器，避免切削刃與機械式測量儀接觸而被碰傷。
4、某些數控鑽床使用定位環某些數控鑽床則不使NACHI鑽頭用定位環，如使用定位環的其安裝時的深度定位一定要准確，如不使用定位環其鑽頭裝到主軸上的伸長度要調整一致，多主軸鑽床更要注意這一點，要使每個主軸的鑽孔深度要一致。如果不一致有可能使鑽頭鑽到台面或無法鑽穿線路板造成報廢。
5、平時可使用40倍立體顯微鏡檢查鑽頭切削刃的磨損。
6、要經常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力，同心度不好會造成小直徑的鑽頭斷鑽和孔徑大等情況，夾緊力不好會造成實際轉速與設置的轉速不符合，夾頭與鑽頭之間打滑。
7、定柄鑽頭在彈簧夾頭上的夾持長度為鑽柄直徑的4～5倍才能夾牢。
8、要經常檢查主軸壓腳。壓腳接觸面要水平且與主軸垂直不能晃動，防止鑽孔中產生斷鑽和偏孔。
9、鑽床的吸塵效果要好，吸塵風可降低鑽頭溫度，同事帶走粉塵減少摩擦產生高溫。
10、基板疊層包括上、下墊板要在鑽床的工作台上的一孔一槽式定位系統中定位牢、放平。使用膠粘帶需防止鑽頭鑽在膠帶上使鑽頭粘附切屑，造成排屑困難和斷鑽。
11、訂購廠商的鑽頭，入廠檢驗時要抽檢其螺旋絲攻4%是否符合規定。並100%的用10～15倍的顯微鏡檢查其缺口、擦傷和裂紋。
12、鑽頭適時重磨，可增加鑽頭的使用和重磨次數，延長鑽頭壽命，降低生產成本和費用。通常用工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內，磨損深度應小於0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。普通的定柄鑽頭可重磨3次，鏟形頭(undercut)的鑽頭可重磨2次。翻磨過多其鑽孔質量及精度都會下降，會造成線路板成品的報廢。過度的翻磨效果適得其反。
13、當由於磨損且其磨損直徑與原來相比較減小2%時，則鑽頭報廢。
14、鑽頭參數的設置在一般情況下，廠商都提供一份該廠生產鑽頭的鑽孔的轉速和下速的參數表，該參數僅僅是參考，實際還要工藝人員經過實際使用得出一個符合實際情況的鑽頭的轉速和下速參數，通常實際參數與參考的參數有區別但是相差不會太多。
鑽頭種類有哪些? 各種類型鑽頭的特點及用途介紹
麻花鑽
麻花鑽是應用最廣的孔加工刀具。通常直徑范圍為0.25～80毫米。它主要由鑽頭工作部分和柄部構成。工作部分有兩條螺旋形的溝槽，形似麻花，因而得名。螺旋絲攻為了減小鑽孔時導向部分與孔壁間的摩擦，麻花鑽自鑽尖向柄部方向逐漸減小直徑呈倒錐狀。麻花鑽的螺旋角主要影響切削刃上前角的大小、刃瓣強度和排屑性能，通常為25°～32°。螺旋形溝槽可用銑削、磨削、熱軋或熱擠壓等方法加工，鑽頭的前端經刃磨後形成切削部分。標准麻花鑽的切削部分頂角為118，橫刃斜角為40°～60°,後角為8°～20°。由於結構上的原因，前角在外緣處大、向中間逐漸減小，橫刃處為負前角(可達-55°左右)，鑽削時起擠壓作用。
為了改善麻花鑽的切削性能，可根據被加工材料的性質將切削部分修磨成各種外形(如群鑽)。麻花鑽的柄部形式有直柄和錐柄兩種，加工時前者夾在鑽夾頭中，後NACHI鑽頭者插在機床主軸或尾座的錐孔中。一般麻花鑽用高速鋼制造。鑲焊硬質合金刀片或齒冠的麻花鑽適於加工鑄鐵、淬硬鋼和非金屬材料等，整體硬質合金小麻花鑽用於加工儀表零件和印刷線路板等。
扁鑽
扁鑽的切削部分為鏟形，結構簡單，制造成本低，切削液輕易導入孔中，但切削和排屑性能較差。扁鑽的結構有整體式和裝配式兩種。整體式主要用於鑽削直徑0.03～0.5毫米的微孔。裝配式扁鑽刀片可換,可采用內冷卻，主要用於鑽削直徑25～500毫米的大孔。
深孔鑽
深孔鑽通常是指加工孔深與孔徑之比大於 6的孔的刀具。常用的有槍鑽、BTA深孔鑽、 噴射鑽、DF深孔鑽等。套料鑽也常用於深孔加工。
擴孔鑽
擴孔鑽有3～4個刀齒，其剛性比麻花鑽好，用於擴大已有的孔並提高加工精度和光潔度。
鍃鑽
鍃鑽有較多的刀齒，以成形法將孔端加工成所需的NACHI鑽頭外形，用於加工各種沉頭螺釘的沉頭孔，或削平孔的外端面。
中心鑽
中心鑽供鑽削軸類工件的中心孔用，它實質上是由螺旋角很小的麻花鑽和鍃鑽複合而成，故又稱複合中心鑽。
麻花鑽是應用最廣的孔加工刀具。通常直徑范圍為0.25～80毫米。它主要由鑽頭工作部分和柄部構成。工作部分有兩條螺旋形的溝槽，形似麻花，因而得名。螺旋絲攻為了減小鑽孔時導向部分與孔壁間的摩擦，麻花鑽自鑽尖向柄部方向逐漸減小直徑呈倒錐狀。麻花鑽的螺旋角主要影響切削刃上前角的大小、刃瓣強度和排屑性能，通常為25°～32°。螺旋形溝槽可用銑削、磨削、熱軋或熱擠壓等方法加工，鑽頭的前端經刃磨後形成切削部分。標准麻花鑽的切削部分頂角為118，橫刃斜角為40°～60°,後角為8°～20°。由於結構上的原因，前角在外緣處大、向中間逐漸減小，橫刃處為負前角(可達-55°左右)，鑽削時起擠壓作用。
為了改善麻花鑽的切削性能，可根據被加工材料的性質將切削部分修磨成各種外形(如群鑽)。麻花鑽的柄部形式有直柄和錐柄兩種，加工時前者夾在鑽夾頭中，後NACHI鑽頭者插在機床主軸或尾座的錐孔中。一般麻花鑽用高速鋼制造。鑲焊硬質合金刀片或齒冠的麻花鑽適於加工鑄鐵、淬硬鋼和非金屬材料等，整體硬質合金小麻花鑽用於加工儀表零件和印刷線路板等。
扁鑽
扁鑽的切削部分為鏟形，結構簡單，制造成本低，切削液輕易導入孔中，但切削和排屑性能較差。扁鑽的結構有整體式和裝配式兩種。整體式主要用於鑽削直徑0.03～0.5毫米的微孔。裝配式扁鑽刀片可換,可采用內冷卻，主要用於鑽削直徑25～500毫米的大孔。
深孔鑽
深孔鑽通常是指加工孔深與孔徑之比大於 6的孔的刀具。常用的有槍鑽、BTA深孔鑽、 噴射鑽、DF深孔鑽等。套料鑽也常用於深孔加工。
擴孔鑽
擴孔鑽有3～4個刀齒，其剛性比麻花鑽好，用於擴大已有的孔並提高加工精度和光潔度。
鍃鑽
鍃鑽有較多的刀齒，以成形法將孔端加工成所需的NACHI鑽頭外形，用於加工各種沉頭螺釘的沉頭孔，或削平孔的外端面。
中心鑽
中心鑽供鑽削軸類工件的中心孔用，它實質上是由螺旋角很小的麻花鑽和鍃鑽複合而成，故又稱複合中心鑽。
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